看到大家都非常自信且高兴，张红旗的眼神中透露出对设想中的游戏机的期待，他轻轻敲了敲桌子，引起了在场所有人的注意，问出了他非常想知道的问题。
“关于整合方案，你们计划什么时候能够搞出来？”
年轻工程师们互相看了看，没人敢贸然回答这个问题。沈副所长站了出来，眉头微微皱起，沉思片刻后说道：
“张同志，这个问题比较复杂，可能需要一些时间来解决。”
面对这位设计出LS77计算机CPU的大拿，张红旗很是尊敬，因此追问的时候很注意语气。
“请问沈所长，具体是哪些问题呢？”
沈副所长思考了良久，在想如何给眼前这个年轻人更好地解释。在整理好思绪过后，他才缓缓开口道：
“要把所有的模块都集中到一块集成电路上，并不是简单地拼凑在一起就行的。因为如果简单地拼凑，必然会导致芯片面积过大，这样会造成同样一块晶圆上能够生产的芯片数量变少，反而不经济。”
他顿了顿，观察了一下张红旗的反应，觉得他能够理解才接着说道。
“另外，我们还必须得考虑信号干扰。各个模块之间如果互相干扰，性能就会大大降低。”
他拿起一支笔，在白板上画了一個简化的芯片布局图，用线条表示信号路径，然后用圈圈表示可能的干扰点。“看，这里和这里，如果我们不采取措施，信号就可能受到干扰。”
一个年轻工程师稍微抬了抬头，目光闪烁了一下，似乎有话要说，但又迟疑了一下，没有开口。
张红旗敏锐地捕捉到了这一细节，微微一笑，点名道：“这位同志，你有什么想说的吗？”
小刘被点名后脸微微一红，但马上镇定下来。他站起身，略显紧张地说道：
“是这样的，张同志，我只是想补充一下，信号干扰主要是因为各个模块之间的电磁波互相干扰。我们现在使用的是TTL逻辑电路，信号频率较高，容易干扰。”他说到这里，眼睛亮了一下，“不过，我们可以考虑使用CMOS技术，虽然它的速度稍慢，但抗干扰能力更强。”
张红旗点了点头，转头看向沈副所长：“我不关心这些具体细节，只要能够达到公司提的性能要求就可以了。
对了，按照我们现在的技术，这么多芯片集中到一起，会出现散热问题吗？”
沈副所长沉思片刻，脸上的神情略显凝重：
“集成电路上集成的功能越多，发热量肯定也越大。现在我们打算把所有的集成电路集中到尽可能小的芯片上，散热问题确实是可能出现。
不过这个问题简单，如果发热量小，到时候用被动散热就可以了。如果发热量还控制不下来，到时候就得加风扇进行主动散热了。
不过使用风扇的话，可能会有一些噪音，会给玩游戏的感受造成不好的影响。”
张红旗的嘴角微微上扬，这个问题在他看来完全不是问题。毕竟在后世使用风扇是常见的手段。