郳兴中：“这款芯片是为我们正在研发的大规模程控数字交换机设计的，这个和你们当前的项目一样，也是属于国家级重点攻关项目。”
在听闻这个消息后，再加上现场所看到的，毕所长现在已经完全可以确认，星海电子这边能够对向量计算机项目起到非常大的促进作用。
于是他当下放平心态，认真地询问道：
“如果使用你们的设计软件，一次最大能够设计多大集成度的集成电路？”
毕所长之所以会问这个问题，完全是因为这关系到向量计算机需不需要重新设计。
按照他们原来的方案，为了尽快设计出成品，他们参照获取到的资料，在设计的时候把计算机的集成电路分成了多个模块。这样在制造集成电路的时候，相对来说就简单了许多。
但是这样带来的另外一個麻烦就是，需要用非常多的主板把这些集成电路给组装到一起。
根据他们目前进行的设计，光是主机主板就有49块6层底板，861块7层插件板。这样的设计使得整机需要焊接的点非常的多。
即便是没有精确统计，通过简单的估计也可以确定需要焊接的点接近230万个。
如此多的电路板以及焊接点，即便是在设计的时候做了考虑，任意一个出了问题都有可能波及到整机。
所以只要能够快速提高集成度，毕所长就觉得有必要把原有设计进行推翻，重新进行设计。
郳兴中思考了一下，回答道：“从理论上讲，我们的设计软件完全可以处理百万级以上集成度的电路设计。
但是在实际操作当中，还要根据具体的计算机配置才能得出具体的结论。
就拿我们现在正在使用的机型来说，目前处理的设计图纸复杂度最好不要超过10000，不然在使用的过程当中可能会出现卡顿现象。
不过这并不影响我们设计更大规模的集成电路，在实际设计的过程当中，我们可以通过模块化的设计来降低计算机性能和内存不足的影响。”
在得到确切回复后，毕所长的第一个想法就是，之前的设计方案一定要推倒重来。
不过考虑到自家集成电路的制造水平，他还是谨慎地问道：
“你们这儿所能联系到的生产厂家，目前的生产水平是咋样的？”
这个问题郳兴中就有点不好回答了，因为之前对外联系生产的时候，都是和771所、109厂那边合作。
但是那边现在的生产技术水平，明显不是最高的，再加上生产设备不如星海电子实验室，那边实际能够制造出来的制程，比自己实验室还要差上一点。
“这个我现在还不好回答，得问我们老板。他在香集电有关系，如果找到香集电，那边即便是2微米制程，现在良品率估计也达到90％以上了吧。
如果是我们北都实验室自己来做，2微米制程的良品率最多也就23％的样子，和他们根本没法比。不过生产点样品在实验室用用，勉强也还能够接受。”
毕所长在听了郳兴中的回答后，内心是在咆哮的。
【什么叫勉强还能够接受，这已经很好了吧！以往我们为了追赶世界先进水平，哪次不是在接近百分之五、六良品率的情况下，就在顶着成本压力往前冲。】